美信(MAXIM)創(chuàng)始人：杰克.吉福德(Jack Gifford)，1941年~2009年
1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美國洛杉磯一個社會最基層的平民家庭；1963年畢業(yè)于加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校，24歲時進入仙童半導(dǎo)體被安排從事模擬線性器件市場運作，一年后提拔為市場部的管理人員任職山景城線性器件產(chǎn)品經(jīng)理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同創(chuàng)立了AMD（Advanced Micro Devices），8位創(chuàng)始人之前均來自仙童半導(dǎo)體，AMD最初只是一家小規(guī)模的邏輯芯片制造商；1973年因堅持模擬產(chǎn)品開發(fā)路線離開了AMD，加入通用電氣旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的帶領(lǐng)下，歷經(jīng)10余年將模擬器件打造為Intersil的核心產(chǎn)品。從Intersil CEO的職位上離職時杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，為了一直跟隨他的雇員的前程著想，于1983年組建了MAXIM并擔(dān)任CEO。美信集成產(chǎn)品公司是設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售一系列高集成度模擬與混合信號半導(dǎo)體廠商。其29個重要產(chǎn)品領(lǐng)域主要涵蓋四個終端市場：工業(yè)、通信、消費者和電腦。250種封裝類型和160種半導(dǎo)體工藝的持續(xù)創(chuàng)新成就美信集成工藝的引領(lǐng)者，也由于始終在模擬器件市場的專注和堅持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被譽為美國模擬半導(dǎo)體工業(yè)的“奠基之父”。
二 美信風(fēng)云歷程：
1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)帶領(lǐng)下，一組曾在通用電氣旗下子公司Intersil任職的行業(yè)專家創(chuàng)建了美信集成產(chǎn)品公司。美信自成立以來就一直瞄準(zhǔn)模擬電路市場。20世紀(jì)80年代初，數(shù)字技術(shù)正快速取代傳統(tǒng)的模擬技術(shù)。事實上市場當(dāng)時普遍為人數(shù)字電路將在全部應(yīng)用中取代模擬電路。因此許多公司加大了對數(shù)字技術(shù)的開發(fā)投入。也正是因為這一趨勢，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊認(rèn)為Intersil未能抓住線性技術(shù)的機遇，因此決定離開獨立門戶；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊也認(rèn)為：線性電路仍將在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位，其中的應(yīng)用優(yōu)勢是數(shù)字技術(shù)無法比擬的。
美信成立的最初兩年致力于開發(fā)可銷售的晶片。然而，除了面臨初創(chuàng)公司通常遭遇的問題之外，比如缺乏投資資本和現(xiàn)金流低，美信還面臨來自Intersil的起訴，稱杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任職的員工侵犯了Intersil的商業(yè)秘密。訴訟最終于1984年得以解決，但前提是Intersil從美信的產(chǎn)品系列中挑選十種產(chǎn)品制造和銷售，無需支付任何版權(quán)費。而作為交換，Intersil同意授權(quán)美信使用其商業(yè)秘密、產(chǎn)品和專利權(quán)。在成立的前幾年，由于是新公司并且研發(fā)投入負擔(dān)沉重，美信一直遭遇虧損，但其銷售卻呈快速增長態(tài)勢，其中1985年為460萬美元，推出MAX600首款專有產(chǎn)品并贏得行業(yè)大獎。
1987年增至近1600萬美元，并且首次扭虧為盈，美信開始盈利并始終保持盈利狀況。美信于80年代中期的增長主要得益于其堅持了多層次的發(fā)展策略。非常重要的一點就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外銷售。截止1987年，美信有超過50%的產(chǎn)品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)還僅僅盯住高端模擬電路市場，加大對這一高利潤率業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)投入。逆向產(chǎn)品策略也是美信能夠成功的一大優(yōu)勢，幫助其相對降低了生產(chǎn)成本。
1988年，美信開始在納斯達克交易所上市交易，從而成為首家繼1987年股市崩盤后IPO的科技企業(yè)。盡管曾遭遇眾多質(zhì)疑，但美信還是取得了重大成功，IPO一舉融資1600萬美元。截止1988年3月結(jié)束的財年，美信實現(xiàn)銷售2830萬美元，在上市后一年時間里，美信的股價就上漲了近40%。
19***底，美信實施首次并購，擴充了技術(shù)實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠，美信從破產(chǎn)的Saratoga Semiconductor手中買下了晶圓制造廠，從而正式成為了一家制造企業(yè)。盡管90年代初期整個半導(dǎo)體行業(yè)陷入衰退，但美信依然實現(xiàn)了持續(xù)繁榮發(fā)展并且似乎對整個行業(yè)的動盪產(chǎn)生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，盡管有20余家硅谷的大型晶片制造商因經(jīng)濟危機而關(guān)門倒閉，美信的制造活動卻全天都開足了馬力，同時其銷售和盈余持續(xù)增長，其中19***營收增至4200萬美元。
1991年和1992年，美信連續(xù)被《商業(yè)周刊》評選為小型企業(yè)100強和《福布斯》評選的小型企業(yè)200強。其中1991年銷售增至7400萬美元，1992年為8700萬美元。
1993年，美信年銷售額突破1億美元大關(guān)，被《福布斯》雜志評選為美國最佳小型企業(yè)13強。90年代中期，由于市場對微型電子設(shè)備的需求增加，美信持續(xù)受益于整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)時無線通信設(shè)備快速增長，同時全新的產(chǎn)品類別，如筆記本電腦和掌上型電子測試設(shè)備，實現(xiàn)繁榮發(fā)展。美信通過開發(fā)融合模擬和數(shù)字技術(shù)的專用晶片實現(xiàn)了蓬勃發(fā)展。到1993年時美信已經(jīng)開發(fā)出超過600款新晶片，企業(yè)客戶達到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托羅拉以及日立等全球知名企業(yè)。到90年代時，美信在高端線性電路領(lǐng)域的市場份額持續(xù)擴大，僅剩下Linear Technology Corp.一個主要競爭對手。
1994年，通過不斷創(chuàng)新銷售1.5億美元，美信再次推出了140款新產(chǎn)品并且計劃之后每年都推出更多的新產(chǎn)品。1994年底，美信收購了集成電路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導(dǎo)體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝，從而擴大了其業(yè)務(wù)范圍。此外美信還擴充了技術(shù)實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠。自1983年成立至90年代中期，美信的銷售和盈余都呈逐年增長態(tài)勢，當(dāng)然其中也曝露出模擬設(shè)計人才缺乏的發(fā)展限制，但除此之外，美信的強勁發(fā)展未受到任何阻礙。
2000年，美信高集成度片上系統(tǒng)(SoC)開始替代單一功能IC。
2001年，美信收購了Dallas Semiconductor—增強公司的數(shù)字設(shè)計技術(shù)實力并擴充了工廠。
2005年，美信進入財富1000強。
2008年，美信收購了Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產(chǎn)品，首席技術(shù)團隊成立，專利數(shù)在后續(xù)兩年增長50%。
2009年，美信收購了Innova Card—擴充Maxim的安全交易產(chǎn)品線；Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產(chǎn)品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領(lǐng)先地位；Mobilygen—為Maxim產(chǎn)品線增添H.264視頻壓縮技術(shù)，三家公司。
2010年4月13日，美信集成產(chǎn)品公司宣佈已經(jīng)與私營公司Teridian Semiconductor Corporation簽署最終協(xié)議。按照協(xié)議Maxim將以近$3.15億現(xiàn)金收購對方的所有股權(quán)。Teridian是一家總部位于加州Irvine的側(cè)重智能電網(wǎng)電量和能源計算的無工廠混合信號半導(dǎo)體公司，智能電表市場的領(lǐng)導(dǎo)者，提供電能測量與通信電子產(chǎn)品；美信收購Phyworks—擴充Maxim的光收發(fā)器產(chǎn)品線，在高速信號完整性產(chǎn)品領(lǐng)域獲得新的機遇。美信2010年營業(yè)額達到22億美元，公司的300mm晶圓模擬產(chǎn)品開始出貨，Maxim榮獲NEDA最佳供應(yīng)商年度獎。2007至2010年，美信并購了六家公司，在增強技術(shù)實力的同時也擴充了產(chǎn)品線，晶圓廠產(chǎn)出能力擴大60%，開發(fā)出180nm生產(chǎn)工藝，公司鞏固其創(chuàng)新能力，贏得多項產(chǎn)品大獎。
2011年，美信收購了Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計方法和生產(chǎn)流程；收購了SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發(fā)商，實現(xiàn)各種傳感器與我們模擬技術(shù)的融合。2011財年收入約為25億美元，年銷售額增長24%，創(chuàng)歷史新高。
截止到現(xiàn)在，美信在全球擁有9300名員工，24個銷售辦事處，40個技術(shù)支持中心，11個晶圓和測試工廠。分布在亞太地區(qū)晶圓和測試工廠有日本的Sakata (Strategic Partner)，菲律賓的Batangas和Cavite，臺灣的Hsinchu (Strategic Partner)，泰國的Chonburi。
1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美國洛杉磯一個社會最基層的平民家庭；1963年畢業(yè)于加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校，24歲時進入仙童半導(dǎo)體被安排從事模擬線性器件市場運作，一年后提拔為市場部的管理人員任職山景城線性器件產(chǎn)品經(jīng)理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同創(chuàng)立了AMD（Advanced Micro Devices），8位創(chuàng)始人之前均來自仙童半導(dǎo)體，AMD最初只是一家小規(guī)模的邏輯芯片制造商；1973年因堅持模擬產(chǎn)品開發(fā)路線離開了AMD，加入通用電氣旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的帶領(lǐng)下，歷經(jīng)10余年將模擬器件打造為Intersil的核心產(chǎn)品。從Intersil CEO的職位上離職時杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，為了一直跟隨他的雇員的前程著想，于1983年組建了MAXIM并擔(dān)任CEO。美信集成產(chǎn)品公司是設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售一系列高集成度模擬與混合信號半導(dǎo)體廠商。其29個重要產(chǎn)品領(lǐng)域主要涵蓋四個終端市場：工業(yè)、通信、消費者和電腦。250種封裝類型和160種半導(dǎo)體工藝的持續(xù)創(chuàng)新成就美信集成工藝的引領(lǐng)者，也由于始終在模擬器件市場的專注和堅持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被譽為美國模擬半導(dǎo)體工業(yè)的“奠基之父”。
二 美信風(fēng)云歷程：
1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)帶領(lǐng)下，一組曾在通用電氣旗下子公司Intersil任職的行業(yè)專家創(chuàng)建了美信集成產(chǎn)品公司。美信自成立以來就一直瞄準(zhǔn)模擬電路市場。20世紀(jì)80年代初，數(shù)字技術(shù)正快速取代傳統(tǒng)的模擬技術(shù)。事實上市場當(dāng)時普遍為人數(shù)字電路將在全部應(yīng)用中取代模擬電路。因此許多公司加大了對數(shù)字技術(shù)的開發(fā)投入。也正是因為這一趨勢，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊認(rèn)為Intersil未能抓住線性技術(shù)的機遇，因此決定離開獨立門戶；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其團隊也認(rèn)為：線性電路仍將在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位，其中的應(yīng)用優(yōu)勢是數(shù)字技術(shù)無法比擬的。
美信成立的最初兩年致力于開發(fā)可銷售的晶片。然而，除了面臨初創(chuàng)公司通常遭遇的問題之外，比如缺乏投資資本和現(xiàn)金流低，美信還面臨來自Intersil的起訴，稱杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任職的員工侵犯了Intersil的商業(yè)秘密。訴訟最終于1984年得以解決，但前提是Intersil從美信的產(chǎn)品系列中挑選十種產(chǎn)品制造和銷售，無需支付任何版權(quán)費。而作為交換，Intersil同意授權(quán)美信使用其商業(yè)秘密、產(chǎn)品和專利權(quán)。在成立的前幾年，由于是新公司并且研發(fā)投入負擔(dān)沉重，美信一直遭遇虧損，但其銷售卻呈快速增長態(tài)勢，其中1985年為460萬美元，推出MAX600首款專有產(chǎn)品并贏得行業(yè)大獎。
1987年增至近1600萬美元，并且首次扭虧為盈，美信開始盈利并始終保持盈利狀況。美信于80年代中期的增長主要得益于其堅持了多層次的發(fā)展策略。非常重要的一點就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外銷售。截止1987年，美信有超過50%的產(chǎn)品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)還僅僅盯住高端模擬電路市場，加大對這一高利潤率業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)投入。逆向產(chǎn)品策略也是美信能夠成功的一大優(yōu)勢，幫助其相對降低了生產(chǎn)成本。
1988年，美信開始在納斯達克交易所上市交易，從而成為首家繼1987年股市崩盤后IPO的科技企業(yè)。盡管曾遭遇眾多質(zhì)疑，但美信還是取得了重大成功，IPO一舉融資1600萬美元。截止1988年3月結(jié)束的財年，美信實現(xiàn)銷售2830萬美元，在上市后一年時間里，美信的股價就上漲了近40%。
19***底，美信實施首次并購，擴充了技術(shù)實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠，美信從破產(chǎn)的Saratoga Semiconductor手中買下了晶圓制造廠，從而正式成為了一家制造企業(yè)。盡管90年代初期整個半導(dǎo)體行業(yè)陷入衰退，但美信依然實現(xiàn)了持續(xù)繁榮發(fā)展并且似乎對整個行業(yè)的動盪產(chǎn)生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，盡管有20余家硅谷的大型晶片制造商因經(jīng)濟危機而關(guān)門倒閉，美信的制造活動卻全天都開足了馬力，同時其銷售和盈余持續(xù)增長，其中19***營收增至4200萬美元。
1991年和1992年，美信連續(xù)被《商業(yè)周刊》評選為小型企業(yè)100強和《福布斯》評選的小型企業(yè)200強。其中1991年銷售增至7400萬美元，1992年為8700萬美元。
1993年，美信年銷售額突破1億美元大關(guān)，被《福布斯》雜志評選為美國最佳小型企業(yè)13強。90年代中期，由于市場對微型電子設(shè)備的需求增加，美信持續(xù)受益于整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)時無線通信設(shè)備快速增長，同時全新的產(chǎn)品類別，如筆記本電腦和掌上型電子測試設(shè)備，實現(xiàn)繁榮發(fā)展。美信通過開發(fā)融合模擬和數(shù)字技術(shù)的專用晶片實現(xiàn)了蓬勃發(fā)展。到1993年時美信已經(jīng)開發(fā)出超過600款新晶片，企業(yè)客戶達到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托羅拉以及日立等全球知名企業(yè)。到90年代時，美信在高端線性電路領(lǐng)域的市場份額持續(xù)擴大，僅剩下Linear Technology Corp.一個主要競爭對手。
1994年，通過不斷創(chuàng)新銷售1.5億美元，美信再次推出了140款新產(chǎn)品并且計劃之后每年都推出更多的新產(chǎn)品。1994年底，美信收購了集成電路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半導(dǎo)體公司—擴充晶圓廠和高速集成工藝，從而擴大了其業(yè)務(wù)范圍。此外美信還擴充了技術(shù)實力并創(chuàng)建了公司的首個晶圓廠。自1983年成立至90年代中期，美信的銷售和盈余都呈逐年增長態(tài)勢，當(dāng)然其中也曝露出模擬設(shè)計人才缺乏的發(fā)展限制，但除此之外，美信的強勁發(fā)展未受到任何阻礙。
2000年，美信高集成度片上系統(tǒng)(SoC)開始替代單一功能IC。
2001年，美信收購了Dallas Semiconductor—增強公司的數(shù)字設(shè)計技術(shù)實力并擴充了工廠。
2005年，美信進入財富1000強。
2008年，美信收購了Vitesse Storage—增添SATA和SAS擴展器、機箱管理和主板管理產(chǎn)品，首席技術(shù)團隊成立，專利數(shù)在后續(xù)兩年增長50%。
2009年，美信收購了Innova Card—擴充Maxim的安全交易產(chǎn)品線；Zilog Secure Trans—擴充超低功耗IR微控制器，增添無線通信微控制器產(chǎn)品，進一步鞏固Maxim在POS和ATM市場的領(lǐng)先地位；Mobilygen—為Maxim產(chǎn)品線增添H.264視頻壓縮技術(shù)，三家公司。
2010年4月13日，美信集成產(chǎn)品公司宣佈已經(jīng)與私營公司Teridian Semiconductor Corporation簽署最終協(xié)議。按照協(xié)議Maxim將以近$3.15億現(xiàn)金收購對方的所有股權(quán)。Teridian是一家總部位于加州Irvine的側(cè)重智能電網(wǎng)電量和能源計算的無工廠混合信號半導(dǎo)體公司，智能電表市場的領(lǐng)導(dǎo)者，提供電能測量與通信電子產(chǎn)品；美信收購Phyworks—擴充Maxim的光收發(fā)器產(chǎn)品線，在高速信號完整性產(chǎn)品領(lǐng)域獲得新的機遇。美信2010年營業(yè)額達到22億美元，公司的300mm晶圓模擬產(chǎn)品開始出貨，Maxim榮獲NEDA最佳供應(yīng)商年度獎。2007至2010年，美信并購了六家公司，在增強技術(shù)實力的同時也擴充了產(chǎn)品線，晶圓廠產(chǎn)出能力擴大60%，開發(fā)出180nm生產(chǎn)工藝，公司鞏固其創(chuàng)新能力，贏得多項產(chǎn)品大獎。
2011年，美信收購了Calvatec—帶給Maxim突破性的IP，以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計方法和生產(chǎn)流程；收購了SensorDynamics—專用傳感器和微機電(MEMS)方案開發(fā)商，實現(xiàn)各種傳感器與我們模擬技術(shù)的融合。2011財年收入約為25億美元，年銷售額增長24%，創(chuàng)歷史新高。
截止到現(xiàn)在，美信在全球擁有9300名員工，24個銷售辦事處，40個技術(shù)支持中心，11個晶圓和測試工廠。分布在亞太地區(qū)晶圓和測試工廠有日本的Sakata (Strategic Partner)，菲律賓的Batangas和Cavite，臺灣的Hsinchu (Strategic Partner)，泰國的Chonburi。
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