2019中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫舉行。
會上，國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春對我國集成電路產業(yè)發(fā)展提出幾點思考。從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產業(yè)都需要再定位。
1、“從無到有”進行產業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，不能再一味追求建廠擴產了;
2、下階段戰(zhàn)略是“以產品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”。系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現融合發(fā)展;
3、從“追趕戰(zhàn)略”轉向“創(chuàng)新戰(zhàn)略” 。在全球產業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色。以中國市場引領全球市場、重塑全球產業(yè)鏈。
在葉甜春看來，需要立足中國市場實現世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產品。通過產業(yè)鏈協(xié)同，技術創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。
中國科學院微電子研究所代表指出，新一輪技術革命需要把功能融合、能效飛躍和創(chuàng)新應用的新型集成電路作為核心支撐。
但是，當前產業(yè)發(fā)展模式和創(chuàng)新發(fā)展仍然存在多個亟待解決的問題 。
其中，在產業(yè)發(fā)展方面，我國的產業(yè)模式單一，需要發(fā)展多元的模式，尤其是IDM;協(xié)同發(fā)展的產業(yè)生態(tài)需要盡快形成;產業(yè)布局的同質化與碎片化趨勢仍未得到遏制，與國際整合趨勢背道而馳;產業(yè)政策仍有缺失;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。
在創(chuàng)新發(fā)展方面，裝備、材料、軟件工具仍然是“卡脖子”的焦點和軟肋;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝開發(fā)難度變大，基礎研究和前瞻技術布局不足;最終解決問題不是靠“大而全”，而是要靠掌握局部優(yōu)勢的“殺手锏”;“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，對政府的研發(fā)支持需求更強烈;缺乏國家級的具有系統(tǒng)整合能力的開放創(chuàng)新研發(fā)平臺。
此外，葉甜春認為，經過六十年的發(fā)展，尤其是上一個十年努力。中國集成電路產業(yè)進入了一個新階段。已經建立較完善技術體系和產業(yè)實力，并非“一無所有”。妄自菲薄和盲目自大都是自亂陣腳;當前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力;不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題;自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)斷”，開放合作必須堅持。關鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術，在全球產業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端;在集成電路產業(yè)發(fā)展中，產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸扶持。
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